삼성 'UWB 칩' 개발… 디카사진 케이블 연결없이 PC서 볼수있어
삼성전자는 가전기기 등에 적용해 고속으로 데이터를 주고받을 수 있는 UWB(Ultra Wide-Band, 초광대역 무선통신) 칩(일명 무선 USB칩)을 개발했다고 11일 밝혔다.
이번 UWB칩은 3.1∼10.6㎓ 대역의 UWB 기술을 사용하고 ARM9 코어 기반의 베이스밴드(BaseBand) 프로세서와 플래시메모리 컨트롤러IC를 업계 최초로 단일 칩으로 구현한 것이라고 회사는 설명했다.
회사는 또 기존 UWB칩의 전송속도가 평균 50Mbps급이었지만, 이번 개발한 칩은 120Mbps로 700메가바이트(MB) 영화한편을 전송하는데 1분이면 된다고 밝혔다.
이 칩을 디지털카메라 SD카드 메모리에 적용하면 케이블을 연결하지 않고도 저장된 사진을 PC나 TV로 전송해 바로 볼 수 있게 되고, 노트북PC에 있는 영화를 실시간으로 바로 TV에서 볼 수 있게 되는 등 보다 빠른 무선 홈네트워크 환경을 갖출 수 있게 된다.
회사는 통신칩으론 보기 드문 90나노 공정을 적용해 칩 크기를 가로ㆍ세로 8mm로 구현했고, 전력소모도 업계 최저 수준인 300밀리와트(㎽)에 불과하다고 설명했다. 또 128비트 AES(Advanced Encryption Standard) 암호화 알고리즘을 탑재해 보안성도 강화했다고 덧붙였다. 회사는 현재 이 칩의 샘플을 공급하고 있으며, 내달부터 본격 양산에 들어갈 계획이다.
회사는 우선 이 칩을 디지털카메라용 SD카드에 적용하며, 앞으로 휴대폰, MP3플레이어, 컴퓨터, TV, 디지털카메라, 프린터, USB메모리 등에 내장할 계획이다.
시장조사 업체인 인스탯(In-Stat)에 따르면 세계 UWB 통신칩 수요는 올해 70만개에서 2012년 1억9000만개로 연평균 300% 이상 고속 증가할 전망이다.
UWB는 10미터 이내의 근거리에서 대용량 데이터를 고속으로 송수신할 수 있는 차세대 홈네트워크 무선통신 기술로 기존 USB케이블이나 고속 데이터 송수신케이블을 대체할 것으로 기대되고 있다.
김승룡기자 s
